北京科汇配资大摩详解台积电CoWoS产能大战：英伟达锁定六成，云AI芯片市场2026年有望暴增40%-50%

人工智能的军备竞赛，正从芯片设计延伸至后端封装北京科汇配资，一场围绕台积电CoWoS产能的争夺战已然打响。

台积电先进封装技术（CoWoS）已成为各大巨头争夺的AI战略要地。据追风交易台消息，摩根士丹利最新发布的研究报告，对2026年台积电及其合作伙伴的CoWoS产能分配进行了详细预测。数据显示，芯片巨头预计将锁定2026年全球CoWoS总需求的六成，进一步巩固其市场霸主地位。

报告预测，全球对CoWoS的总需求将在2026年达到100万片晶圆，这意味着云AI半导体市场将迎来40%至50%的强劲增长。英伟达预计将消耗其中的59.5万片，紧随其后的是AMD、博通、等一众科技巨头，它们同样在积极预订产能，以确保在下一代AI产品中获得关键支持。

这场争夺战的背后，是云服务提供商（CSPs）不断攀升的资本支出。以谷歌为例，其已将2025年的资本支出预算从750亿美元上调至850亿美元，并预计在2026年进一步加速投资。这为整个AI半导体供应链的持续繁荣奠定了坚实基础。

英伟达独占鳌头，锁定六成CoWoS产能

英伟达在CoWoS产能争夺战中占据了绝对领先地位。报告预测，到2026年，英伟达的CoWoS晶圆总需求量将达到59.5万片，占全球总需求的60%。

这笔庞大的订单中，约51万片将由台积电承接，主要用于其下一代Rubin架构芯片所需的CoWoS-L技术。据此推算，2026年英伟达芯片出货量可达540万颗，其中240万颗将来自Rubin平台。Amkor和日月光（ASE/SPIL）等外包封测厂（OSAT）也将为英伟达分担约8万片的CoWoS产能，主要用于其Vera CPU及汽车芯片等产品。

在英伟达身后，追赶者的步伐同样迅速。报告显示，AMD预计将获得10.5万片CoWoS晶圆，占据约11%的市场份额。其中，8万片将在台积电生产，用于其MI355和MI400系列AI加速器。服务于云服务巨头的博通成为另一大玩家，其在2026年的CoWoS总需求约为15万片北京科汇配资，占据15%的份额。其中，大部分产能（14.5万片）在台积电预订，主要用于为谷歌的TPU、Meta的定制芯片以及OpenAI的项目代工。

英伟达（NVIDIA）：预测到2026年，英伟达将预订总计59.5万片CoWoS晶圆，占全球总需求的约60%。其中，51.5万片来自台积电（51万片为CoWoS-L），另外8万片来自安靠（Amkor）等非台积电供应商。这部分产能将主要用于其Rubin、Vera CPU、GB10和汽车芯片。博通（Broadcom）：紧随其后，预计将获得15万片CoWoS晶圆，占总需求的15%。其产能主要服务于大客户的定制芯片（ASIC），包括为谷歌TPU预订的9万片（台积电8.5万片，日月光/矽品5千片）、为Meta预订的5万片，以及为OpenAI预订的1万片。AMD：预计将获得10.5万片CoWoS晶圆，占总需求的11%。其中8万片来自台积电，主要用于MI355和MI400系列芯片；另外2.5万片来自日月光/矽品，用于其采用CoWoS-L技术的Venice CPU。其他主要玩家：亚马逊（AWS）通过其合作伙伴Alchip预订了5万片；Marvell为AWS和微软的定制芯片预订了5.5万片；联发科（MediaTek）为谷歌TPU项目预订了2万片。